半导体外观检查(半导体行业的外观检查的情况)
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半导体外观检查(半导体行业的外观检查的情况)

机器视觉 2021-05-06 9476 0


随着科学技术的发展,工业领域在不断发展。在半导体工业中,机器视觉的应用已变得非常普遍,其应用范围也越来越广泛,涉及半导体缺陷,尺寸,数量,平坦度,间距和位置。检查和测量,校准,焊点质量,曲率等,根据图像数据判断并找到有缺陷的产品,英特科技公司的图像采集卡,工业镜头,机器视觉光源,机器视觉处理软件,机器视觉系统It在这个行业已经被广泛使用。

细节如下。

一.小型电子元件和工业产品的测试

1.电子元件的字符检测

在小型电子元件和小型工业产品的外观检查,产品的外观检查以及在硅片的外观检查中的应用。检查内容包括印刷错误,内容错误,图像错误,方向错误,印刷品缺失和表面缺陷。在对被测物体的表面进行高速自动拍摄后,数据被传输到计算机进行处理,从而发现有缺陷的产品。

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2.组装过程检查

检测范围:检测部件位置,大小,物体的外边缘,字符读取和验证,支撑脚,外观等。

二、 IC芯片和电子连接器的平整度检测

检测销的数量以及销的多个位置的几何尺寸,包括间距,宽度,高度,曲率等。

三,PCB板检查

PCB板元件的位置,焊点,电路,开孔尺寸,角度;计算机微通讯接口,sim卡插槽;检测和测量电缆连接器等的数量

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标签:电脑

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